ROHM公司針對智慧型手機與穿戴式裝置等要求小型超薄的電子機器研發(fā)出最小尺寸的電晶體 VML0604，其尺寸為0.6mm×0.4mmx0.36mm，較先前的最小電晶體封裝減少了50%，并實現低導通電阻化。

近年來，以智慧型手機與穿戴式裝置為首的電子機器市場，設備的小型化與高功能化持續(xù)進展，對于搭載的電子零件部品一向要求小型化與薄型化。另一方面，電晶體則除了貼合的穩(wěn)定性、封裝的加工精密度等技術課題之外，由于無法擴大搭載元件的尺寸、導通電阻上升的因素，產品線僅限于耐壓20V的產品。

ROHM藉由新封裝與元件的新制程化，成功開發(fā)出尺寸最小的電晶體 VML0604。在封裝方面，內部構造的最佳化、透過導入高精密度封裝加工技術，較先前最小電晶體封裝的VML0806 (0.8mm×0.6mm、高度0.36mm)嵌入面積減低50%。

新封裝預計展開至小訊號 MOSFET ，將有助于設備的省空間化、高密度化。隨著小型化的進展，基板的嵌入變得困難，VML0604則藉由確保端子間隔0.2mm，維持良好的嵌入性。

此外，由于執(zhí)行封裝的小型化，限制了可搭載元件的尺寸。一般來說，元件尺寸小的情況下，導通電阻將變得非常高、維持以往的小訊號電晶體性能也困難，而VML0604由于采用新制程，做為耐壓30V產品的超小型電晶體，可達成最高性能的低導通電阻0.25Ω(VGS=4.5V時)。此外，相較于以往，即使高耐壓也可維持低導通電阻，全新加入耐壓40～60V產品、擴充了產品線。

電晶體 VML0604已從10月開始出貨樣品，預計2014年6月起開始量產，月產能為1000萬個。此外，生產據點為前制程在ROHM公司(京都市)與ROHM Apollo公司(福岡縣)、后制程則在ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰國)。